于2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案。该方案基在宏碁及华硕的硬件平台，旨

近日，半导体元件研发商江苏长晶科技株式会社（简称“长晶科技”）完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新财产基金、蓝天投资。这次融资将进一步鞭策长晶科技于半导体元件范

韩国边沿AI芯片企业DEEPX在8月13日公布，与三星电子和韩国芯片设计办事公司GAONCHIPS签订和谈，配合开发全世界首款2nm端侧天生式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标记着于天生式AI范畴

加州芯片草创公司Rivos近期正踊跃追求4至5亿美元的新一轮融资，以撑持其首款基在RISC-V架构的图形处置惩罚单位（GPU）与办事器芯片的开发与量产。若这次募资乐成，将使该公司自2021年景立以来累

8月14日，康达新材发布通知布告称，公司拟以现金方式利用自有和自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材建立在 1988 年，2012 年于深交所上市，持久以布局胶粘剂为主